La gamme microComp® est un connecteur rectangulaire miniature haute densité.

Les boitiers microComp® sont produits à partir de fibre de verre renforcée pour une résistance mécanique maximale. Ces boitiers composites sont jusqu'à 36% plus légers que des boitiers en aluminium. Le procédé avancé de placage du nickel sur composite utilisé sur la microComp® est celui qualifié pour les gammes SOURIAU de produits MIL-DTL-38999. Cette technologie retenue par Boeing et Airbus offre un blindage optimisé et une continuité de boitier à boitier.

Les connecteurs microComp® mâles sont protégés. Les contacts mâles D-Sub et HD D-Sub sont les parties fragiles du connecteur car ils peuvent être facilement tordus. Sur le microComp®, les contacts mâles sont entièrement entourés par l'isolant: ils sont protégés et ne peuvent être endommagés.

Avec leurs contacts très courts, les connecteurs microComp® ont des performances Ethernet élevées.

Entièrement compatible Ethernet 100 base T:

Insérez jusqu'à 4 liaisons Ethernet dans un microComp® 25 voies

• Insérez jusqu'à 4 liaisons Ethernet 100 dans un connecteur microComp® 25 voies
• Compatible avec les câbles Ethernet Quad standard
• Atteint les performances de la cat 6 (TIA / EIA 568-B)

 

• Insérez jusqu'à 2 liaisons Ethernet 100 dans un connecteur microComp® 25 voies
• Pas besoin de relier les broches entre les quads.
• Performances cat 5e (TIA / EIA 568-B)

Afin de compléter la fiabilité technique de son produit, SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies a développé un réseau de distributeurs mondial, efficace et doté d'un stock important de connecteurs, leur permettant ainsi de disposer du moyen le plus rapide pour acheminer leurs marchandises à temps. Les principaux acteurs de la défense, de l'aviation et de l'industrie font ainsi confiance au savoir-faire et à l'excellence industrielle de SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies.