Space Grade microComp Series

Série microComp® spatiale

  • Design optimisé et boitier en composite ou en aluminium pour un gain de poids de 65% par rapport au Sub-D HD standard
  • Solution miniature pour un gain de place maximal, 35% d'espace gagné par rapport au Sub-D HD standard
  • Facilité d'utilisation: contacts amovibles et protégés, connexion / déconnexion facile / 38% plus facile que le Sub-D HD standard avec 33% de contacts en plus
  • Non magnétique, non dégazant
  • Qualifié ESCC 3401 QPL

Caractéristiques techniques

Description

La série microComp® miniature spatiale est une solution d'interconnexion rectangulaire QPL basée sur la conception ESCC 3401.

Données techniques

  • Très Haute Densité de 7 à 104 contacts
  • # 26 contacts, jusqu'à 2,5 A chacun
  • contacts à picots à sertir droits ou à 90 °
  • Transmission haut débit pour liaisons Cat. 5e Gigabit Ethernet 1000 base T
  • QPL sur ESCC 3401/081, 3401/082, 3401/083, 3401/084

Exemples d'application

La série microComp® miniature spatiale est une solution d'interconnexion rectangulaire QPL basée sur la conception ESCC 3401.